隨著科技的飛速發(fā)展，電子行業(yè)正以前所未有的速度推動著技術的進步。作為電子產品的“血管”，印制電路板（PCB）的發(fā)展趨勢與電子行業(yè)的整體發(fā)展密切相關。本文將深入探討PCB行業(yè)的未來發(fā)展方向，以及如何應對新的機遇與挑戰(zhàn)。

本文詳細介紹關于PCB圖設計的基本原則要求。

5G通信對人們的生活影響越來越大，新研發(fā)的手機也將一點一點步入5G時代。我們就一起來看看5G通信為PCB行業(yè)帶來了哪些挑戰(zhàn)吧！

在設計PCB電路板時，須要注意這樣一種基本情況，也就是達到電路的要求的功能需要多少布線層、接地平面和電源平面，而pcb線路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的建立，與電路基本功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等的需求有關...

導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶要求,線路板導通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔.生產穩(wěn)定,質量可靠.

從基材一次內層線路圖形轉移經(jīng)數(shù)次壓合直至外層線路圖形轉移的加工過程中，會引起PCB拼板經(jīng)緯向不同的漲縮。

造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因