下面將簡(jiǎn)單地歸納出在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)的一些常見(jiàn)錯(cuò)誤。

根據(jù)經(jīng)驗(yàn)法則，在高密度和高頻率的場(chǎng)合通常使用四層板，就EMC而言比二層板好20 DB以上。

球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進(jìn)和復(fù)雜的半導(dǎo)體器件采用的標(biāo)準(zhǔn)封裝類型。

開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾,時(shí)常會(huì)影響到電子產(chǎn)品的正常工作,正確的開(kāi)關(guān)電源PCB排版就變得非常重要,

PCB設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局。

PCB設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局。

電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。

覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件,還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,本文作者將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來(lái)益處.