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PROCESS CAPABILITY

制程能力

技術路線-高多層（HLC）
項目 參數(shù)
最大尺寸 1092mm*660mm
最高層數(shù) (L) 30
最大板厚 (mm) 10mm
最薄板厚 (mm) 0.3
基銅厚度 內(nèi)層 ( OZ ) 12
外層 ( OZ ) 12
最小機械孔鉆徑 ( mm ) 0.15
PTH 尺寸公差 ( mil ) ±2
背鉆殘厚 ( mil ) 2.4
PTH最大縱橫比 18：1
項目 參數(shù)
最小PTH孔盤 內(nèi)層 ( mil ) DHS + 10
外層 ( mil ) DHS + 8  
防焊對位精度 (um) ± 30
阻抗控制 ≥50ohms ±8%
<50ohms 5 Ω
最小線寬/線距 （內(nèi)層) 2.6 / 2.6
最小線寬/線距（外層） 3.0 / 3.5
最大塞孔凹陷 ( um ) 20
表面處理類型 沉金 電金 有/無鉛噴錫 OSP 沉錫 鎳鈀金 沉銀 電軟金 電鉑金
技術路線-高密度板（HDI）
項目 參數(shù)
結(jié)構 6+n+6
疊孔結(jié)構 Any Layer(14L)
板厚 (mm) Min. 8L 0.4
Min. 10L 0.45
Min. 12L 0.6
MAX. 2.4
最小芯板厚度 ( um ) 40
最薄PP厚度 ( um ) 25（#1017 PP）
基同厚度 內(nèi)層 (OZ) 1/3 ~ 2
外層 (OZ) 1/3 ~ 1
項目 參數(shù)
最小機械鉆孔徑 (um) 200
最大通孔縱橫比 10:1
最小鐳射孔/孔盤 ( um ) 70/ 170
最大鐳射孔縱橫比 0.8 : 1
PTH上鐳射孔 （VOP）結(jié)構設計 Yes
鐳射通孔結(jié)構（DT≤200um） 60-100um
最小線寬/線距 (L/S/Cu, um) 內(nèi)層 40/ 40/ 15
外層 40 /50 /20
最小 BGA 節(jié)距 (mm) 0.3
項目 參數(shù)
防焊對位精度 (um) ±25
最小阻焊寬度 (mm) 0.06
阻抗控制 >= 50ohm ±8%
< 50ohm ±3ohm
板彎翹控制 ≤0.5%
Cavity深度控制 (um) 控深鉆 ± 75
激光燒蝕法 ±50
表面處理類型 沉金 電金 有/無鉛噴錫 OSP 沉錫 鎳鈀金 沉銀 電軟金 電鉑金
技術路線-軟板與軟硬結(jié)合板
項目 參數(shù)
軟板最大層數(shù) 8
卷寬/板尺寸 ( mm ) 卷寬 (內(nèi)層) 500
工作板尺寸 500 x 610
最小線寬/線距 ( um ) (L/S/Cu thickness) 內(nèi)層（基材銅） 35 /35 /12
45 /45 /18
外層（電鍍銅） 50 /50 /25
55 /55 /35
鐳射孔結(jié)構 最小鐳射孔 (um) 65
疊孔結(jié)構 Y
鐳射通孔 ( um ) 75
械孔尺寸 ( um ) 100
最小孔盤設計 ( um ) 內(nèi)層（基材銅） D + 175
外層（電鍍銅） D + 150
紐扣電鍍 D + 200
項目 參數(shù)
覆蓋膜（CVL） ( um ) 精度 ±125
阻焊( um ) 精度 ± 37.5
橋?qū)捘芰? 75
電測pad節(jié)距 ( um ) 常規(guī)治具 150
飛針 100
軟硬結(jié)合板技術 軟板層數(shù) Up to 4 w air gap
軟硬結(jié)合板層數(shù) Up to 16
最大軟硬結(jié)合板尺寸 ( mm ) 500 x 610
最小軟板厚度 ( um ) 12
最薄硬板PP玻纖類型 # 1017
表面處理類型 沉金 電金 有/無鉛噴錫 OSP